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公司概況：深耕十余載，激光雷達及感知解決方案領導者

速騰聚創是一家以AI 驅動的機器人技術公司，為機器人行業提供增量零部件及解決方案，致力于成為全球領先的機器人技術平臺公司。速騰聚創成立于2014年，2024 年初在港交所上市，公司圍繞AI、芯片和硬件三個技術領域，為市場提供應用于車載和機器人領域的傳感器、解決方案等產品。2014-2024 年，公司聚焦激光雷達以及相關應用的落地；2024 年后，公司將利用前期積累的人才與技術，持續聚焦于視覺、觸覺、電機以及執行單元等關鍵模塊，為AI 機器人時代提供核心增量部件及解決方案，降低機器人應用的技術和成本門檻，助力行業更快實現智能化和規?；涞亍＝刂?024 年6 月30 日，速騰聚創員工共1418 人，其中研發人員有601 人。公司總部位于深圳，在全球設立多個辦公室，包括上海、蘇州、香港、德國斯圖加特、以及美國底特律、硅谷等地區。速騰聚創始終保持高度的資源傾斜。

1）2014-2024 年：汽車智能駕駛加速推進，速騰聚創成為激光雷達及感知解決方案領導者

公司在激光雷達領域深耕十余年，為激光雷達及感知解決方案領導者。十年前，智能機器人的代表是汽車。伴隨激光雷達等汽車增量零部件以及汽車本身電子電氣架構的迭代演進，高階智能駕駛正在快速滲透普及。在這十年里，速騰聚創在激光雷達領域不斷推新品，客戶數量行業領先。成立之初，公司首先推出面向低速機器人應用的16/32 線機械式激光雷達產品，同時布局激光雷達感知方案。隨著技術進步和市場逐漸成熟，速騰聚創將重心轉向車規級激光雷達研發。2019 年推出首款應用于ADAS 的激光雷達M1，2021 年6 月實現M1 產品首次批量交付，是全球首家開啟車規級激光雷達項目量產交付的激光雷達公司。截至2025 年2 月21 日，速騰聚創第100 萬臺激光雷達下線并交付。截至2024 年9 月30 日，公司已交付超過72 萬臺激光雷達，成功取得全球28 家整車廠和Tier 1 達成合作，定點車型數量增至92 款，其中12 家客戶的31 款車型已實現SOP。2014-2024 年的十年間，汽車智能駕駛加速滲透，激光雷達實現規?；慨a、芯片化和國產化替代降本，目前，速騰聚創已完成芯片+硬件+AI 軟件的全鏈路解決方案布局，未來將擴大到機器人方向的商業落地應用。

2）2024 之后：速騰聚創橫向延伸為機器人技術平臺公司未來十年，更多機械和設備都可以升級成為像智能汽車一樣的移動機器人，通過自主導航從A 點移動到B 點，完成各種復雜任務。速騰聚創也正基于智能汽車這一最嚴苛的移動機器人平臺，進行整體深入開發，通過將研發成果外溢，為行業提供可以滿足各類移動機器人高速或低速自主行駛需求的解決方案。2025 年1 月，速騰聚創召開“Hello Robot”2025 AI 機器人全球發布會，首次全面呈現機器人技術平臺公司戰略及落地成果，發布會上，速騰聚創發布多款數字化激光雷達：EM4、E1R、Airy，推出機器人視覺全新品類Active Camera，并首次亮相一系列面向機器人的創新增量零部件及解決方案，包括第二代靈巧手Papert 2.0、力傳感器FS-3D、關節電機LA-8000 以及機器人域控制器DC-G1 等。

主營業務：芯片+硬件+AI 軟件賦能，主營ADAS 及機器人激光雷達產品速騰聚創是一家以AI 驅動的機器人技術公司。公司圍繞AI、芯片、硬件三大技術領域，為市場提供應用于車載和機器人領域的傳感器、解決方案等產品，激光雷達通過融合視覺或其他傳感器的感知解決方案可以賦予汽車和機器人感知能力。公司圍繞芯片驅動的激光雷達硬件為基礎，同時布局人工智能感知軟件形成解決方案，推動市場探索應用的場景，引領行業實現大規模商業化。公司的業務主要包括1)銷售應用于ADAS、機器人及其他非汽車行業（如清潔、物流、工業、公共服務及檢驗等）的激光雷達硬件產品；2)銷售整合激光雷達硬件及人工智能感知軟件的激光雷達感知解決方案；3)提供技術開發及其他服務。2024 年前三季度，公司主營業務營收占比為；用于ADAS 的產品（82.7%）、用于機器人及其他的產品（11.7%）、感知解決方案（5.1%）、服務及其他（0.5%），主要配套客戶包括汽車整車廠、一級供應商和各種機器人及其他非汽車行業的客戶。

1）激光雷達產品方面，公司基于激光雷達硬件及芯片相關技術，推出了激光雷達M 平臺、E 平臺、R 平臺、EM 平臺。

? M 平臺產品是公司就ADAS 應用而設計的車規級激光雷達主打平臺，目前使用快速轉向MEMS 掃描芯片，能夠實現高性能的掃描，M 平臺上的激光雷達采用二維MEMS 掃描芯片、M 平臺SoC 技術。M 系列目前產品包括M1、M1 Plys、M2、M3、MX，M 系列配套客戶有BYD、吉利、長城、路特斯、上汽、一汽、北汽、Lucid 等頭部車企。2024 年4 月15 日，公司發布M 平臺的新一代中長距激光雷達— MX，通過掃描、收發模塊、處理全棧芯片化重構，引領行業邁入“千元機”時代，憑借其卓越的性能、輕薄的設計與親民的定價，MX 在發布時便獲得了來自包括智己汽車，小鵬汽車和吉利等客戶的合作認可。

? E 平臺產品主要是用于短距離檢測的補盲雷達，基于Flash 技術，采用全固態架構，搭載速騰聚創自主研發的面陣SPAD-SoC 芯片和可尋址二維掃描VCSEL 芯片，具備高性能和高可靠性。按照車規級可靠性標準設計，既可當作汽車的補盲激光雷達，亦可作為機器人的主雷達，主要產品為E1 和E1R。

? R 平臺產品是由16、32、48、80、96、128 或192 線組成的全面的機械激光雷達產品陣列，以滿足客戶廣泛的應用場景需求，特別是自動駕駛測試和智能機器人。R 平臺產品已用于送貨機器人及檢測機器人等多種機器人應用，機械激光雷達通常安裝在機器人的頂部或身體周圍，以提供高精度的環境傳感功能，從而為機器人的移動提供更可靠的環境信息。R 平臺產品主要有Helios 16/32（停產）、Bpearl、Ruby Plus、Helios 系列、Airy。

? M4 是公司全新數字化架構EM 平臺的首款產品，融合了數字化架構、串擾消除、全工況光電信號處理、數據無損壓縮等多項先進技術，擁有最高1080線、最遠600 米測距，以及2592 萬點/秒成像能力等頂尖性能，引領車載激光雷達進入“千線”時代。EM4 能為汽車提供1080P 的高清三維感知能力，可精確識別遠處的輪胎、錐桶、紙盒等遠處小物體。相較目前主流的激光雷達產品，EM4 最多可以使智能駕駛系統的響應時間增加70%，讓系統決策響應更加從容，讓智駕體驗更加安全舒適。

2）人工智能感知軟件：在感知軟件中，公司使用了先進的人工智能技術，使得傳感器數據可以通過神經網絡流向各個任務與分支，極大地提升了感知軟件的智能性，公司提供易于解釋的感知算法，可識別安全關鍵型對象，通過感知冗余確保安全可靠的感知結果。公司于2017 年推出我們的人工智能感知軟件HyperVision，隨后根據自推出HyperVision 以來積累的經驗，開發出多傳感器融合感知軟件。結合激光雷達硬件產品和其他傳感器，公司能為自動駕駛行業提供全棧式的車載感知信息采集與處理解決方案—“超級傳感器”。就機器人應用而言，HyperVision 結合公司的激光雷達硬件產品，通過將原始感官數據轉換為機器人可用于準確感知環境并作出決策的高價值信息，形成為機器人行業賦能的解決方案。

? HyperVision 1.0 是一套基于激光雷達3D 點云，專門為自動駕駛環境感知開發的AI 感知軟件。2017 年，公司推出了基于激光雷達的人工智能感知軟件HyperVision 1.0，該軟件建立在深度學習算法的基礎上，能夠檢測、跟蹤和分辨真實世界環境中的物體，并直接通過雷達收發器信號顯示位置與距離信息，從而減少了客戶對于數據采集與模型訓練的依賴。

? HyperVision 2.0 是公司于2020 年推出的人工智能感知軟件，通過將原始的激光雷達、視覺等原始傳感器數據轉換成為可以被自動駕駛車輛和機器人可直接使用的高價值信息，賦能自動駕駛和機器人行業。HyperVision 2.0 基于HyperVision 1.0 的能力，以服務更先進的應用場景。然而，HyperVision1.0 將不會被逐步淘汰及取代，原因是其將繼續滿足機器人應用場景及消費者需求，而不需要HyperVision 2.0 提供的額外功能。

2）感知解決方案集成了公司尖端的激光雷達硬件和感知軟件，輔以專家培訓和支持服務，可以滿足客戶的特殊要求。公司根據不同的應用場景，主要提供五種解決方案：RS-LiDAR-Perception 解決方案是為ADAS 應用設計的解決方案，將M1和E1 激光雷達集成，實現監測無盲區，主要應用車型為乘用車和商用車；RS-P1、-P2 解決方案主要用于機器人以及ADAS 應用的早期測試階段，主要應用場景為無人物流，無人巡檢、無人清潔車等中低速自動駕駛場景；RS-Fusion-P5、P6 解決方案主要用于機器人以及自動駕駛出租車的早期測試階段，該解決方案可實現更高級別的自動駕駛功能，使車輛具有360 度可視范圍；V2X 解決方案為車路協同解決方案，用于智能基礎設施應用，例如城市道路、高速公路、碼頭等場景；Reference 解決方案為ADAS 解決方案，集成激光雷達，一個攝像頭和一個毫米波雷達，可以幫助客戶建立模擬場景并評價路邊感知系統。

1）M 平臺是公司為ADAS 應用而設計的車規級MEMS 激光雷達主打平臺，主要是長距激光雷達，強調分辨率和測距能力，常作為車輛主激光雷達使用。公司的M 平臺目前使用快速轉向MEMS 掃描芯片，能夠實現高性能的掃描。公司開發了一個二維掃描MEMS 掃描芯片，公司的嵌入式MEMS 掃描芯片的振鏡尺寸較大，與二維掃描結構一起產生更寬廣的可視范圍、偏轉角度、遠距離的檢測和高分辨率，同時大大降低激光雷達結構的復雜性。公司M 平臺中的每個收發器均采用模塊設計，讓每個收發器可以獨立生產和安裝，該模塊設計使M 平臺適合量產，從而改善其可靠性、靈活性、成本效益和可制造性。

M 系列產品由M1 到M1P、M2、M3 和MX，產品性能持續提升。2024 年1 月，公司重磅發布了超長距激光雷達新產品M3，M3 擁有300 米的探測距離，正常工作模式下最高支持0.05o×0.05o的角度分辨率，等效500 線，可精準檢出輪胎、錐桶、兒童等遠處小物體，面向L3、L4 等高階智能駕駛前裝量產，其配合E 平臺補盲激光雷達實現全視角3D 成像，推動M 平臺技術向上，M3 的發射端采用經過充分驗證的940nm VCSEL（垂直腔面發射激光器），不僅體積小、可靠性高且生產工藝成熟，相關技術已在速騰聚創全固態補盲激光雷達E1 實現落地應用，在接收端，M3 采用激光雷達行業主流的SiPM（硅光電倍增管）作為接收器件，具有響應快、增益高、易量產等優勢。2024 年4 月，公司發布了售價低于200 美元的新品MX，MX 具備200 米的探測距離，厚度25mm，126 線（ROI 區域等效251 線），MX 性能滿足目前主流L2+自動駕駛對激光雷達的需求，讓20 萬以下的車型搭載高階智駕功能成為可能，實現智能駕駛科技平權，MX 以極具性價比的產品優勢，在發布時便獲得了來自包括智己汽車，小鵬汽車和吉利等客戶的合作認可。

2）E 平臺是補盲激光雷達，用于車輛周邊環境感知，也可以用于機器人。E 平臺基于Flash 技術，于2022 年推出并為了滿足市場對盲點和短距離檢測的需求而開發。Flash 激光雷達是用連續的閃光來照亮整個視覺檢測區域，通過利用公司的芯片激光雷達技術及整合SPAD 陣列╱ SoC（公司自主研發的面陣SPAD-SoC 芯片和可尋址二維掃描VCSEL 芯片），Flash 激光雷達得以免除任何掃描架構，簡化的設計使Flash 激光雷達更具有成本效益。Flash 激光雷達可以在自動駕駛和機器人領域等廣泛應用場景使用。乘用車場景中，E 平臺是集成度最高的平臺，結合M 系列前視激光雷達產品，可實現360°全覆蓋感知效果，充分滿足全場景補盲需求。機器人場景中，憑借其小巧輕便的設計，便于集成到不同形態的機器人中，其超廣視場角，能夠全面掃描地面并識別前方各類障礙物，助力機器人實現精準的建圖、定位與導航，從而實現更靈巧智能的自主運動。

3）R 平臺是機械式激光雷達產品，主要用于智能機器人、Robotaxi、無人物流車等場景。公司的機械式平臺R 平臺嵌入了一維掃描架構，R 平臺是公司早期的研發成果。R 平臺由16、32、48、80 或128 線組成的全面機械激光雷達產品陣列，以滿足客戶廣泛的應用場景需求，特別是自動駕駛測試和智能機器人，R 平臺產品已用于送貨機器人及檢測機器人等多種機器人應用，機械激光雷達通常安裝在機器人的頂部或身體周圍，以提供高精度的環境傳感功能，從而為機器人的移動提供更可靠的環境信息。

除硬件外，公司也可以提供人工智能感知軟件，公司具備全棧一體化軟硬件能力，比其他僅提供激光雷達硬件的公司具有更加靈活的商業化機會。速騰聚創2017年起推出人工智能感知軟件Hypervision，隨后在Hypervision 開發經驗為基礎開發出多傳感器融合感知軟件。結合激光雷達硬件產品和其他傳感器，公司能為自動駕駛行業提供全棧式的車載感知信息採集與處理解決方案—“超級傳感器”。除集成到公司的激光雷達硬件中外，HyperVision 2.0 可使用相同的算法棧支持ADAS 純視覺解決方案、ADAS 激光雷達+視覺解決方案及自動駕駛激光雷達+視覺解決方案。就機器人應用而言，HyperVision 結合公司的激光雷達硬件產品，通過將原始感官數據轉換為機器人可用于準確感知環境并作出決策的高價值信息，形成為機器人行業賦能的解決方案。ADAS 解決方案集合的數據庫可以用于開發及升級自動駕駛解決方案，提供自動標記功能，可以將其應用回ADAS 解決方案，形成從ADAS 到自動駕駛解決方案之間的良性循環。

公司看點二：技術維度，芯片化+數字化，實現激光雷達產品更低成本、更高性能核心：信號處理、發射與接收以及掃描系統的芯片化是激光雷達發展趨勢。芯片化技術能夠提升性能，提升集成度，降低成本。數字化則是指用數字方法檢測和處理光子信息，保留了更多的檢測信息，提升了分辨率、精度、集成度以及感知融合能力，并在系統層面帶來了更多增益。速騰聚創通過入股芯片供應商、生態企業合作等方式實現率先搭載自研芯片并量產，穩步推進激光雷達核心芯片技術商業化。而在全面數字化之后，激光雷達逐步收斂到成熟穩定的架構，有望在汽車、機器人與無人機市場加速滲透和普及。

? 芯片化技術實現激光雷達成本下降

芯片化技術是實現激光雷達降本的關鍵因素。芯片又叫集成電路，也就是把原本多個離散的電子器件集成到尺寸很小的半導體介質的晶圓上。對于激光雷達而言，芯片化就是把原本數量眾多、結構龐大的激光器控制電路、信號采集轉化電路、波形處理電路等數百個電子元器件逐步集成到幾片小巧的芯片上，繼而通過芯片實現對于上百個激光發射/接收通道的高質量控制和運算。芯片化設計使激光雷達元器件數量大幅減少，簡化的結構帶來了顯著的成本降低。參考毫米波雷達進逐步普及的過程:2012 年英飛凌和飛思卡爾推出了芯片級別的毫米波射頻芯片，顯著降低了技術難度和制造成本，推動了毫米波雷達在汽車領域的廣泛應用。不僅如此，芯片化激光雷達由于結構簡化、零部件少，因此裝配步驟更少、光學校準更具整體性，具備自動化生產的優勢，由此帶來了生產效率成倍提高，生產成本大幅下降。

2017 年，在行業仍普遍通過器件堆疊提升機械式激光雷達性能時，速騰聚創就已聚焦芯片化，全力組建芯片團隊，為車載激光雷達規?；慨a時代的到來謀篇布局。經過7 年的深入研發，速騰聚創不僅順利推出處理芯片M-Core，在激光雷達的掃描、發射、接收等系統上也已完成芯片化布局，率先實現全棧芯片化。

1）掃描端，公司率先將首款車規級二維MEMS 芯片引入M 平臺激光雷達，成就了目前行業量產體積最小、功耗最低的主雷達：2016 年，速騰聚創控股希景微機電科技等企業，開發出集成度高、設計簡單的二維MEMS 掃描芯片，M 平臺的M1、M1P燈產品搭載自研二維MEMS 掃描芯片，成為全球率先實現搭載自研芯片的車規級激光雷達產品量產的激光雷達企業。

2）接收端，公司推出了SPAD-SoC，采用先進的3D 堆疊工藝，突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里，直接生成三維點云；發射端，公司開發出業內第一款二維VCSEL 驅動芯片，采用二維可尋址面陣VCSEL 技術，支持靈活的掃描模式，極大提高能量利用率。

2022 年，公司入股VCSEL 芯片供應商縱慧芯光，2023 年，公司加入英偉達Omniverse 生態系統。公司的新產品在性能、成本效益及可靠性方面具備優異競爭力：E 平臺的3D 堆疊SPAD 陣列/SoC 被高度集成至一顆芯片，成本效益顯著提升；M 平臺新推出的M3 全棧技術方案成熟度高、項目可控，比如，掃描端采用RoboSense M 平臺積累深厚的二維掃描技術，發射端，采用經過充分驗證的940nmVCSEL 激光器（自研），接收端，采用激光雷達行業主流SiPM 作為接收器件，在業內首此實現了300 米的測距能力，疊加0.05°×0.05°的最佳角分辨率，使其具備超強的小物體探測能力，輔助汽車及時避讓遠處障礙物，既進一步滿足了高速等更長探測距離的場景需要，也實現了對人眼的保護。